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項目
類型
加工(gōng)能(néng)力
說(shuō)明(míng)
産品類型 最高層數(shù) 16層 層峰PCB批量加工(gōng)能(néng)力1-12層 樣品加工(gōn✔↔↑g)能(néng)力1-16層
表面處理(lǐ) 碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金(jīn)、沉銀(yín)、β₹λ≈OSP、金(jīn)手指、選擇性沉金(jīn),電(‌'鍍金(jīn),HAL
闆厚範圍 0.4--3.5mm 層峰PCB目前生(shēng)産常規闆厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/‌∏∏2.0 mm,大(dà)批量最厚闆厚可(♥®♦kě)加工(gōng)到(dào)3.5
闆厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如(rú)闆厚T=1.6mm,實物(wù)闆厚為(wèiα∑↓)1.44mm(T-1.6×10%)~1.76↑≈mm(T+1.6×10%)
闆厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如(rú)闆厚T=0.8mm,實物(wù)闆厚為(wèi)0.7m‍≥δm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
闆材類型 FR-4、高頻(pín)闆材、Rogers、FR4闆層峰雙面使用(yòng)建滔A級料λ> ,多(duō)層闆使用(yòng)生(shēng)益A級↑≥料、高TG
圖形線路 最小(xiǎo)線寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),•∑8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件(jiàn)允許推薦加大(d±∏←$à)線寬線距
最小(xiǎo)的網絡線寬線距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/1∑¶0mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)φ¥♠
最小(xiǎo)的蝕刻字體(tǐ)字←×‍寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12m¥ €il(成品銅厚3 OZ)
最小(xiǎo)的BGA,邦定焊盤 ≥6mil(0.15mm)
成品外(wài)層銅厚 35--140um 指成品電(路闆外(wà↕¥®×i)層線路銅箔的厚度
成品內(nèi)層銅厚 17-70um 指的是(shì)線路中兩塊銅皮的連接線寬
走線與外(wài)形間(jiān)距 ≥10mil(0.25mm) 鑼闆出貨,線路層走線距闆子(zǐ)外(wài)形線的距離(lí)¶δ∞ 不(bù)小(xiǎo)于0.25mm;V割拼闆出貨,走線距V割中心線距離(l♦×Ω®í)不(bù)能(néng)小(xiǎo)于0♦™∞♠.35mm,特殊焊盤要(yào)求與外(wài)型相(xiàng)切時(shí),需接受焊盤×¥側方露銅
有(yǒu)效線路橋 4mil 指的是(shì)線路中兩塊銅皮的連接線寬
鑽孔 半孔工(gōng)藝最小(xiǎo)半孔孔徑'&∑₩ 0.5mm 半孔工(gōng)藝是(shì)一(yī)種特殊工(gōng)藝,最小(xiǎo)孔徑不(>∑≤bù)得小(xiǎo)于0.5mm
最小(xiǎo)孔徑(機(jī)器(qì)鑽) 0.2mm 機(jī)械鑽孔最小(xiǎo)孔徑0.2m✔∏ m,條件(jiàn)允許推薦設計(jì)到(dào)0.3←σ$mm或以上(shàng),孔徑的公差為♠€×<(wèi)±0.075mm
最小(xiǎo)槽孔孔徑(機(jī)器(qì)鑽) 0.6mm 槽孔孔徑的公差為(wèi)±0.1mm
最小(xiǎo)孔徑(鐳射鑽) 0.1mm 激光(guāng)鑽孔的公差為(wèi)±0.01mm
機(jī)械鑽孔最小(xiǎo)孔距 ≥0.2mm 機(jī)械鑽孔最小(xiǎo)的(de±'♦±)孔距需≥0.2mm,不(bù)同網絡孔距≥0.25mm
郵票(piào)孔孔徑 0.5mm 郵票(piào)孔孔距0.25mm,加在外(wài)框​'₹↔中間(jiān),最小(xiǎo)孔票(piào)孔排列數(shù)需≥3個​↕(gè)
塞孔孔徑 ≤0.6mm 大(dà)于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
過孔單邊焊環 4mil Via最小(xiǎo)4mil,器(qì)件(jiàn)孔最小(xiδ&↕ǎo)6mil,加大(dà)過孔焊環對(duì)∏Ω過電(流有(yǒu)幫助
阻焊 阻焊類型 感光(guāng)油墨 白(bái)色、黑(hēi)色(亮(liàng)光(guāng),啞光(guāng))、 < '藍(lán)色、綠(lǜ)色、黃(huáng)色、紅(hóng)色等
阻焊橋

綠(lǜ)色油≥0.1mm

雜(zá)色油≥0.12mm

黑(hēi)白(bái)油≥0.15mm

制(zhì)作(zuò)阻焊橋要(yào)求線路焊盤設計(jì)間(jiān)距0.18↔γπ©以上(shàng),銅厚越厚間(jiān)距越大(dà),特殊器(qì)件(jiàn)(如€"≈(rú):三極管)允許阻焊輕微(wēi)上(shàng)線路PAD或者加印字符白(α♦bái)油塊
字符 最小(xiǎo)字符寬 ≥0.6mm 字符最小(xiǎo)的寬度,如(rú)果∏ε小(xiǎo)于0.6mm,實物(wù)闆可(kě)能(néng​←☆±)會(huì)因設計(jì)原因而造成字符不(bù)清晰
最小(xiǎo)字符高 ≥0.8mm 字符最小(xiǎo)的高(gāo"★)度,如(rú)果小(xiǎo)于0.8mm,實物(wù)闆可(kě)εε£能(néng)會(huì)因設計(jì)原因造成字符不(bù)清晰
最小(xiǎo)字符線寬 ≥5mil 字符最小(xiǎo)的線寬,如(rú)果小(xiǎ>€o)于5mil,實物(wù)闆可(kě)能(néng)"©λ₩會(huì)因設計(jì)原因造成字符絲印不(bù)良& ♠
貼片字符框距離(lí)阻焊間(jiān)距 ≥0.2mm 貼片字符框距離(lí)阻焊間(jiān)距,如(rú)果小(xiǎo)于0.2mm,阻焊開(k★π>φāi)窗(chuāng)以後套除字符時(shí),造成字符框線寬不(bù)足,導緻絲印不(bù)'∏ 良
字符寬高比 1:6 最合适的寬高比例,更利于生(shēng)産
外(wài)形 最小(xiǎo)槽刀(dāo) 0.60mm 闆內(nèi)最小(xiǎo)有(yǒu)銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6
最大(dà)尺寸 550mm x 560mm 層峰PCB暫時(shí)隻允許接受500mmx500mm以內(nèi),特殊情況¥§↔請(qǐng)聯系客服
V-CUT

V-CUT走向長(cháng)度≥55mm

V-CUT走向寬度≤380mm

1.V-CUT走向長(cháng)度指V-CUT線端點 ‌×到(dào)未點的長(cháng)度

2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的闆子(zǐ)寬度

拼版 拼版:無間(jiān)隙拼版間(jiān)隙 0mm間(jiān)隙拼 是(shì)拼版出貨,中間(jiān)闆與闆•₩σ 的間(jiān)隙為(wèi)0
拼版:有(yǒu)間(jiān)隙拼版間(jiān)隙 1.6mm 有(yǒu)間(jiān)隙拼版的間(jiān)隙不(bù)™•€ 要(yào)小(xiǎo)于1.6mm,否則鑼邊時(s∞↓₹hí)比較困難
半孔闆拼版規則

1.一(yī)面或兩面半孔闆采用(yòng)V-CUT或郵票(piào)連接

2.三面或四面半孔闆采用(yòng)四角加連接位的ε↔拼版方式

多(duō)款合拼出貨 多(duō)款合拼出貨需采用(yòng)可(kě)行的↑φV-CUT或郵票(piào)孔連接方式連接
工(gōng)藝 抗剝強度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗類型 單端,差分(fēn),共面(單端,差分(fēn)) 單端或共面單端阻抗可(kě)控制(zhì •):45~85歐,差分(fēn)或共面差分(fē★©n)阻抗可(kě)控制(zhì):85~110歐
特殊工(gōng)藝 樹(shù)脂塞孔、盤中孔、混壓闆、PTFE、盲埋孔、★♣'β綁定IC (特殊工(gōng)藝需要(yào)工(gōng)藝評審才可(kě)下(xià)線)
設計(jì)軟件(jiàn) Pads軟件(jiàn) Hatch方式鋪銅 廠家是(shì)采用(yò₩₹ng)還(hái)原鋪銅,此項用(yòng)← pads設計(jì)的客戶請(qǐng)務必注意
最小(xiǎo)填充焊盤≥0.0254mm 客戶設計(jì)最小(xiǎo)自(zì)定義焊盤時(shí)注意填α>充的最小(xiǎo)D碼大(dà)小(xiǎβ&•≈o)不(bù)能(néng)小(xiǎo)于0.0254mm
Protel 99se軟件(jiàn) 特殊D碼 少(shǎo)數(shù)工(gōng)程師↓☆↑"(shī)設計(jì)時(shí)使用(yòng)特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丢♦÷₽失造成資料問(wèn)題
闆外(wài)物(wù)體(tǐ) 設計(jì)工(gōng)程師(shī)誤在PCB闆子(zǐ)以外(wài)較遠©Ω↕α(yuǎn)處,放(fàng)置元件(jiàn),轉換過程由于尺寸邊★ ‍界太大(dà)導緻無法輸出
Altium Designer軟件(jiàn) 版本問(wèn)題 Altium Designer軟件(ji✘∞ε®àn)版本系列多(duō),兼容性差,設計(≥±jì)的文(wén)件(jiàn)需注明(míng)§β ≠使用(yòng)的軟件(jiàn)版本号
字體(tǐ)問(wèn)題 設計(jì)工(gōng)程師(shī)設計(jì)特殊字體(tǐ)時(shí),在打開(kā​✔★i)文(wén)件(jiàn)轉換過程中容易被其它字體(tǐ>∏β•)替代
Protel/dxp軟件(jiàn)中開(kāi)窗(chu★☆āng)層 Solder層 少(shǎo)數(shù)工(gōng)程師(↑>↕£shī)誤放(fàng)到(dào)paste層,層峰P≠β∑CB對(duì)paste層是(shì)不(bù)做(zuò)處理(lǐ)的₽↑