1.PCB尺寸大(dà)小(xiǎo)和(hé)形狀的确定×δ​

　　首先根據産品的機(jī)械結↓‌構确定。當空(kōng)間(jiān)位置較富餘時(shí)，≈σ♠應盡量選擇小(xiǎo)面積的PCB。因為(wèi←•↕±)面積太大(dà)時(shí)，印制(zhì)線條長(chán  $♠g)，阻抗增加，抗噪聲能(néng)力下(x↕÷•ià)降，成本也(yě)增加，但(dàn)還(hái)要(yào)充分(fēn)考慮到(dào£ ∏λ)元器(qì)件(jiàn)的散熱(rè)和(hé)鄰近(>✔jìn)走線易受幹擾等因素。

2.布局

　　· 特殊元件(jiàn)的布局原則∑✔

　　①盡可(kě)能(néng)縮短(duǎn)高頻(pín)元器(qì)件(jiàn)∏₽之間(jiān)的連線，設法減少"™(shǎo)它們的分(fēn)布參數(shù)和(hé)相( ×xiàng)互間(jiān)的電(磁幹擾×♥σ 。易受幹擾的元器(qì)件(jiàn)不(bù)能(néng)相(xiàng÷βγ)互挨得太近(jìn)，輸入和(hé)輸出元'↑件(jiàn)應盡量遠(yuǎn)離(lí)。

　　②某些(xiē)元器(qì)件(jiàn)或導線之間(jiān)可(k™'γě)能(néng)有(yǒu)較高(gāo‌©)的電(位差，應加大(dαπà)它們之間(jiān)的距離(lí)，以免€∑&δ放(fàng)電(引出意外(wài)Ωδ★短(duǎn)路。帶高電(壓的(de₽ ∑₹)元器(qì)件(jiàn)應盡量布置在調試時(shí)∑≈∑©手不(bù)易觸及的地(dì)方。

　　③重量超過15g的元器(qì)件(j‍φ¶✔iàn)、應當用(yòng)支架加以固定，然後焊接。那(nà)些(xiē)又(yòu)<φ大(dà)又(yòu)重、發熱(rè)量多(duō)₽↑™€的元器(qì)件(jiàn)，不(bù)宜裝在印制(zhì)闆α↑上(shàng)，而應裝在整機(jī)的機(σ↑Ωβjī)箱底闆上(shàng)，且應考慮散熱(rè)問(wèn)題。熱(rè)敏元件 §‌↔(jiàn)應遠(yuǎn)離(lí)發熱(rè)元件(jiàn)。

　　④對(duì)于電(位器(qì)、可$≠‍(kě)調電(感線圈、可(kě)變電(diàn♥Ω₹')容器(qì)、微(wēi)動開(kāi)關等可(¶γkě)調元件(jiàn)的布局應考慮整機<£Ω(jī)的結構要(yào)求。若是(shì)機(jī)內(÷✘↑♥nèi)調節，應放(fàng)在印制(zhì)闆上(shàng)方<φ便于調節的地(dì)方;若是(shì)機(jī)外(wài)調節，其位置要(yào)∑$ 與調節旋鈕在機(jī)箱面闆上(shàng)的(deφ ✔β)位置相(xiàng)适應。

　　⑤應留出PCB定位孔及固定支架所占用(yòng)的γ×位置。