1.PCB尺寸大(dà)小(xiǎo)和(hé)形狀的确定

　　首先根據産品的機(jī)械結構确定。當空(kōng)間(jiān♠‌∑)位置較富餘時(shí)，應盡量選擇小(xiǎo)φε面積的PCB。因為(wèi)面積太大(dà)‌♠δ時(shí)，印制(zhì)線條長(ch™♠←áng)，阻抗增加，抗噪聲能(néng)力下(xià)降，成本也(yě)增加，但(dàn)還(há♠∞¶i)要(yào)充分(fēn)考慮到(dào₽Ω)元器(qì)件(jiàn)的散熱(rè)和(hé)鄰近(jìn)走線易受幹擾等因素★≥φ♥。

2.布局

　　· 特殊元件(jiàn)的布局原則

　　①盡可(kě)能(néng)縮短(duǎn±≠β$)高頻(pín)元器(qì)件(jiàn)之間(jiān$✘ββ)的連線，設法減少(shǎo)它們的分(fēn)布參數(shù)和(h ☆é)相(xiàng)互間(jiān)的電(↔✘λ磁幹擾。易受幹擾的元器(qì)件(ε jiàn)不(bù)能(néng)相(xiàng)互挨得太近(jìn)，輸入和(hé)輸$&出元件(jiàn)應盡量遠(yuǎn)離(lí)。

　　②某些(xiē)元器(qì)件(jiàn)或導線之間(jiān)可(kě)能(néng)有(₩÷&yǒu)較高的電(位差，應≠↔加大(dà)它們之間(jiān)的距離(lí)，以免放(fàng)電(€ε引出意外(wài)短(duǎn)路。帶高(™©↕αgāo)電(壓的元器(qì)件(jiàn)應盡量布置在調試≠γγ時(shí)手不(bù)易觸及的地(dì)方。

　　③重量超過15g的元器(qì)件(jiàn)、應當用(yòng)支架加以固定，然後↔ ε焊接。那(nà)些(xiē)又(yòu)大(dà)又(yσΩòu)重、發熱(rè)量多(duō)的元器(qì)件(jiàn)，不(bù)宜裝在印制€€>(zhì)闆上(shàng)，而應裝在整機(jī)的機(jī)箱底闆上(shàng)，且↕σ<ε應考慮散熱(rè)問(wèn)題。熱(rè)敏元件(jiàn)應遠♥'®(yuǎn)離(lí)發熱(rè)元件(jiàn)。

　　④對(duì)于電(位器(qì)、可(kě)調₽π÷電(感線圈、可(kě)變電(容器(qì)、微(wēi)動®®✘開(kāi)關等可(kě)調元件(jiàn)的布局應考慮整機★£(jī)的結構要(yào)求。若是(shì)機(jī)內(nèi)調節，應放(fàng)在☆±€印制(zhì)闆上(shàng)方便于調節的地(dì)方;若是(shì)機(jī↓δφ♥)外(wài)調節，其位置要(yào)與調節旋鈕在機(jī)箱面闆上(shàn♣✘×₩g)的位置相(xiàng)适應。

　　⑤應留出PCB定位孔及固定支架所占用(yò☆≤₽"ng)的位置。